降低半导体器件发热的散热方法、相应器件及其制造方法

摘要

本发明公开了一种芯片散热结构、带该结构的芯片和降低芯片发热的工艺方法，在芯片背部淀积金属扩散阻挡层；在金属扩散阻挡层背部淀积金属层；在芯片背部涂布光敏材料；对散热结构光刻和刻蚀，去除光敏材料并进行清洗。散热结构包括阻挡层和金属层，两层上下紧密连接，其中阻挡层附着于芯片背部。其有益效果是直接依靠半导体工艺生产制造，无须黏附处理，散热结构直接连接于芯片，这增加了散热的效能，而且将散热结构至于芯片背部，避免了由于表面封装带来的不利因素，大大提高了散热效率和节约了能源。

主权项

1.降低半导体器件发热的散热方法，其特征在于：在半导体器件背部附着多个立体的散热结构，所述散热结构包括阻挡层和金属层，其中阻挡层附着于半导体器件背部，金属层附着于阻挡层。