| 发明名称 | 用于物理气相沉积装置的辅助治具及其维护方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供了一种用于物理气相沉积装置的辅助治具及其维护方法。采用现有的辅助治具在预热及沉积过程中容易出现加热板和晶圆表面的颗粒污染现象，且辅助治具需经常维护清洗，成本较高。本发明的用于物理气相沉积装置的辅助治具，用于具有一腔体和一加热板的物理气相沉积装置，所述的辅助治具包括：沉积环，套设在沉积环上的圆环盖板，用于覆盖腔体内侧的数块挡板，以及加热板预热时使用的挡片，其中，所述沉积环的外径与圆环盖板的内径大小相匹配，当圆环盖板套设在沉积环上时，两者不发生相对移动。采用本发明的辅助治具及维护方法可减少气相沉积过程中产生的颗粒污染现象，并延长辅助治具的维护周期，降低维护成本，提高晶圆的产量。 | ||
| 申请公布号 | CN101328571A | 申请公布日期 | 2008.12.24 |
| 申请号 | CN200710042419.3 | 申请日期 | 2007.06.22 |
| 申请人 | 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司 | 发明人 | 孙佳儒;周锋 |
| 分类号 | C23C14/00(2006.01);C23C14/50(2006.01) | 主分类号 | C23C14/00(2006.01) |
| 代理机构 | 上海智信专利代理有限公司 | 代理人 | 王洁 |
| 主权项 | 1、一种用于物理气相沉积装置的辅助治具，所述的物理气相沉积装置具有一腔体和一加热板，所述的辅助治具包括：用于承载晶圆的沉积环，套设在沉积环上的圆环盖板，用于覆盖腔体内侧的数块挡板，以及加热板预热时使用的挡片，其特征在于，所述沉积环的外径与圆环盖板的内径大小相匹配，当圆环盖板套设在沉积环上时，两者不发生相对移动。 | ||
| 地址 | 201203上海市张江路18号 | ||