| 发明名称 | 一种复合材料、用其制作的高频电路基板及制作方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种复合材料、用其制作的高频电路基板及制作方法，该复合材料，包含：热固性混合物，由一种分子量为11000以下含有60％以上乙烯基的丁苯树脂；一种含有60％以上乙烯基的带极性基团的聚丁二烯树脂；以及一种分子量大于50000的马来酸酐接枝的丁二烯与苯乙烯的共聚物组成；玻璃纤维布；粉末填料；阻燃剂及固化引发剂。所制作的高频电路基板，包括：数层相互叠合的由所述复合材料制作的半固化片及分别压覆于其两侧的铜箔。本发明的复合材料使半固化片制作容易，与铜箔的粘接力高，用其制作的高频电路基板，介电常数和介质损耗角正切低，耐热性好，工艺操作方便，因此本发明的复合材料适于制作高频电子设备的电路基板。 | ||
| 申请公布号 | CN101328277A | 申请公布日期 | 2008.12.24 |
| 申请号 | CN200810142665.0 | 申请日期 | 2008.07.28 |
| 申请人 | 广东生益科技股份有限公司 | 发明人 | 苏民社 |
| 分类号 | C08J5/24(2006.01);C08L25/10(2006.01);C08L47/00(2006.01);C08L51/06(2006.01);C08K3/36(2006.01);C08K3/22(2006.01);C08K3/24(2006.01);C08K3/28(2006.01);C08K3/34(2006.01);C08K7/14(2006.01);C08K5/14(2006.01);H05K1/03(2006.01) | 主分类号 | C08J5/24(2006.01) |
| 代理机构 | 深圳市德力知识产权代理事务所 | 代理人 | 林才桂 |
| 主权项 | 1、一种复合材料，其特征在于，包含：(1)热固性混合物，占总组分的15份～50份(按复合材料总重量份计算)，包含一种分子量为11000以下含有60％以上乙烯基的丁苯树脂；一种含有60％以上乙烯基的带极性基团的聚丁二烯树脂；以及一种分子量大于50000的马来酸酐接枝的丁二烯与苯乙烯的共聚物；(2)玻璃纤维布10份～35份；(3)粉末填料25份～55份；(4)固化引发剂1-3份。 | ||
| 地址 | 523000广东省东莞市松山湖科技产业园区北部工业园工业西路5号 | ||