| 发明名称 | 低热膨胀性Ta<SUB>2</SUB>O<SUB>5</SUB>基氧离子导体固体电解质及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种低热膨胀性Ta<SUB>2</SUB>O<SUB>5</SUB>基氧离子导体固体电解质及其制造方法。其特征是电解质是：Ta<SUB>2</SUB>O<SUB>5</SUB> 84～98mol％分别和TiO<SUB>2</SUB> 2～16mol％、Fe<SUB>2</SUB>O<SUB>3</SUB> 4～16mol％、TeO<SUB>2</SUB> 6～9mol％、ZrO<SUB>2</SUB> 7～11mol％组成固溶体；制备时通过反向滴定化学共沉淀法制备了纳米Ta<SUB>2</SUB>O<SUB>5</SUB>和R<SUB>x</SUB>O<SUB>y</SUB>混合粉体原料，其中R<SUB>x</SUB>O<SUB>y</SUB>是指TiO<SUB>2</SUB>、Fe<SUB>2</SUB>O<SUB>3</SUB>、TeO<SUB>2</SUB>或ZrO<SUB>2</SUB>。本发明的效果和益处是电解质在300～800℃的电导率为1.45×10<SUP>－7</SUP>～3.28×10<SUP>－1</SUP>S·cm<SUP>－1</SUP>，室温到820℃的热膨胀系数为2.28～3.89×10<SUP>－6</SUP>/K，适于中高温气体传感器和固体氧化物燃料电池材料的要求。 | ||
| 申请公布号 | CN101328063A | 申请公布日期 | 2008.12.24 |
| 申请号 | CN200810012312.9 | 申请日期 | 2008.07.08 |
| 申请人 | 大连理工大学 | 发明人 | 李金平;李景超;刘洪 |
| 分类号 | C04B35/495(2006.01);C04B35/622(2006.01) | 主分类号 | C04B35/495(2006.01) |
| 代理机构 | 大连理工大学专利中心 | 代理人 | 侯明远 |
| 主权项 | 1.一种低热膨胀性Ta2O5基氧离子导体固体电解质，其特征在于其组成是：摩尔百分比为84～98％的Ta2O5分别和摩尔百分比为TiO2 2～16％、Fe2O3 4～16％、TeO2 6～9％、ZrO2 7～11％组成固溶体。 | ||
| 地址 | 116024辽宁省大连市甘井子区凌工路2号 | ||