半导体装置和其制造方法

摘要

本发明在将半导体元件和布线基板的间隙进行树脂密封而形成的半导体装置和其制造方法中，实现高可靠性的电连接。在布线基板(1)的上面设置电极焊盘(5)和阻焊膜(7)，在阻焊膜(7)上形成开口部(7a)以使电极焊盘(5)露出，在半导体元件(2)的下面设置电极(4)。并且，经由凸块(3)将电极(4)连接在电极焊盘(5)上。进而，在布线基板(1)和半导体元件(2)之间的空间中除了凸块(3)和阻焊膜(7)的部分上，设置由树脂构成的底部填充树脂(6)。并且，使得在布线基板(1)和半导体元件(2)之间，阻焊膜(7)的厚度(B)为阻焊膜(7)上的底部填充树脂(6)的厚度(A)以上。另外，使凸块(3)的体积(Vb)小于开口部(7a)的容积(Vs)。

主权项

1.一种半导体装置，其特征在于，具有：布线基板，在其表面形成有电极焊盘；半导体元件，被配置在该布线基板上，在其表面形成有电极；凸块，将上述电极连接在上述电极焊盘上，由焊锡形成；和底部填充树脂，被填充在上述布线基板和上述半导体元件之间，将上述凸块埋入，上述布线基板具有阻焊膜，该阻焊膜被配置在形成有上述电极焊盘一侧的表面上，在该阻焊膜上形成有使上述电极焊盘露出的开口部，在上述布线基板和上述半导体元件之间，除了上述电极焊盘的正上方区域以外的周围区域中的上述阻焊膜的厚度，为上述周围区域中的配置在上述阻焊膜上的上述底部填充树脂的厚度以上。