增加击穿电压的半导体结构及制造方法

摘要

本发明涉及一种增加击穿电压的半导体结构及制造方法。本发明结构非常简单，包括半导体材料、主扩散结、耐压层、耗尽终止区和介质层共5个部分。其中，主扩散结、耐压层、耗尽终止区都处于半导体材料中，主扩散结和耐压层的导电类型与半导体材料相反，耗尽终止区与半导体材料的导电类型相同。这种结构可以将主扩散结的击穿电压提高25％以上，能够使主扩散结击穿电压达到半导体材料理想平行平面结最大雪崩击穿电压75％以上。本发明可以应用于数十伏到数千伏的半导体器件结终端中，特别适合浅结低温工艺的高压半导体器件和集成电路的结构及制造。

主权项

1.一种增加击穿电压的半导体结构及制造方法，包括：半导体材料1，主扩散结2，耐压层3，耗尽终止区4和介质层5共5个部分，主扩散结2、耐压层3、耗尽终止区4都处于半导体材料1中，主扩散结2和耐压层3的导电类型与半导体材料1是相反导电类型，耗尽终止区4与半导体材料1是相同导电类型。