| 发明名称 | 电子装置及其封装结构 | ||
| 摘要 | 一种电子装置及其封装结构，该封装结构用于封装一面板，包括：一壳体，该壳体用于容纳该面板，并具有：一第一金属垫，该第一金属垫设于该壳体的正面的底部，且与该面板电连接；和一第二金属垫，该第二金属垫设于该壳体的背面的底部，且与该第一金属垫电连接；以及一盖板，该盖板密合于该壳体上并将该面板密封于该壳体中。 | ||
| 申请公布号 | CN100445820C | 申请公布日期 | 2008.12.24 |
| 申请号 | CN200410045837.4 | 申请日期 | 2004.05.20 |
| 申请人 | 奇景光电股份有限公司 | 发明人 | 陈燕晟;李国永;田家昌 |
| 分类号 | G02F1/1333(2006.01);G02F1/1339(2006.01) | 主分类号 | G02F1/1333(2006.01) |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人 | 李宗明;杨梧 |
| 主权项 | 1.一种封装结构，该封装结构用于封装一LCOS面板，包括：一壳体，该壳体用于容纳该面板，并具有：一第一金属垫，该第一金属垫设于该壳体的正面的底部，且与该面板电连接；和一第二金属垫，该第二金属垫设于该壳体的背面，且与该第一金属垫电连接；以及一盖板，该盖板密合于该壳体上并将该面板密封于该壳体中。 | ||
| 地址 | 台湾省台南科学工业园区 | ||