| 发明名称 | 一种无卤化物无铅焊锡膏 | ||
| 摘要 | 一种无卤化物无铅焊锡膏，该焊锡膏含有一种与助焊剂混合的无铅焊锡粉，其中的助焊剂含有0.5％～15％重量百分比的至少一种的羟基烷胺。所述的无铅焊料粉包括重量百分比为0.0001％～0.5％的Ag，0.3％～0.9％的Cu，余量的Sn及不可避免的杂质。无铅焊锡粉与助焊剂的重量百分比为：无铅焊锡粉∶助焊剂＝85～91∶9～15。本发明配制的焊锡膏具有成本低、粘度稳定性好、残留物无色透明、腐蚀性低的优点，并显示出优异的钎焊性，在标准和难焊表面具有良好的可焊性，无虚焊、无短路，可广泛应用于电子通讯、航空航天、汽车、机车等领域的电子组装及封装。 | ||
| 申请公布号 | CN101327553A | 申请公布日期 | 2008.12.24 |
| 申请号 | CN200810029909.4 | 申请日期 | 2008.07.31 |
| 申请人 | 东莞永安科技有限公司 | 发明人 | 吴国齐;宣英男 |
| 分类号 | B23K35/362(2006.01);B23K35/24(2006.01) | 主分类号 | B23K35/362(2006.01) |
| 代理机构 | 广州市深研专利事务所 | 代理人 | 陈雅平 |
| 主权项 | 1.一种无卤化物无铅焊锡膏，是由松香基助焊剂与无铅焊锡粉混合而成的，其特征在于松香基助焊剂中含有0.5％～15％重量百分比的至少一种的羟基烷胺化合物。 | ||
| 地址 | 523729广东省东莞市塘厦镇石鼓第二工业区向阳路永安科技园 | ||