| 发明名称 | 半导体器件和半导体器件的制造方法 | ||
| 摘要 | 一种半导体器件，包括：半导体元件；包含将电连接到半导体元件的连接端子的布线板；和设置在该半导体元件和该布线板之间的金属板，其中该金属板设置有用于向该半导体元件露出连接端子的开口。 | ||
| 申请公布号 | CN100446360C | 申请公布日期 | 2008.12.24 |
| 申请号 | CN200610160593.3 | 申请日期 | 2006.11.02 |
| 申请人 | 索尼株式会社 | 发明人 | 山内净 |
| 分类号 | H01S5/02(2006.01);H01S5/022(2006.01);H01L21/50(2006.01);G11B7/125(2006.01) | 主分类号 | H01S5/02(2006.01) |
| 代理机构 | 北京康信知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 余刚;李丙林 |
| 主权项 | 1.一种半导体器件，包括：半导体元件；多层陶瓷布线板，由彼此层叠的多个单层陶瓷布线板构成，所述多层陶瓷布线板包含将电连接到半导体元件的连接端子；和金属板，设置在该半导体元件和该多层陶瓷布线板之间，其中，该金属板设置有用于向该半导体元件露出连接端子的开口。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||