半导体元件测试结构

摘要

本发明提供一种半导体元件测试结构。一实施例包括多个金属探针，这些探针连接至重分布层而将具有较小间距的探针向外侧连线至位于基底中具有较大间距的金属插塞。金属探针可使用半导体工艺来形成，可将较小金属层加到较大金属层或从探针移除小部分的金属。金属插塞连接至空间转换层。空间转换层则例如使用附载有弹簧的连接器电性连接至印刷电路板，例如是弹簧针。通过一系列的引导装置(例如平稳固定装置)来将空间转换层对准至印刷电路板上，且通过调整一系列的螺丝来调整探针的共平面度。

主权项

1.一种半导体元件测试结构，包括：一基底，该基底具有一第一侧边及一第二侧边，且该第一侧边及该第二侧边位于该基底的相反侧；多个金属插塞，以一第一间距设置在该基底中，并从该第一侧边穿过该基底而延伸至该第二侧边；第一电性连接器，电性连接至该基底的第一侧边上的所述多个金属插塞；一第一介电层，位于该基底及该基底的第二侧边上的所述多个金属插塞上；一第一金属层，位于该第一介电层上，该第一金属层具有一第一多个分隔部分，每个所述第一多个分隔部分具有一部分延伸穿过该第一介电层并电性连接至相应的所述多个金属插塞；以及多个探针，以不同于该第一间距的一第二间距设置在相应的所述第一多个分隔部分上，该些探针具有一较高部分及一较低部分，且该较高部分小于该较低部分。