| 发明名称 | 带有散热装置的电路板 | ||
| 摘要 | 本实用新型涉及一种带有散热装置的电路板，包括基板(1)，设置在所述基板上的发热器件(2)，还包括设置在所述基板(1)上的散热膜(4)，所述散热膜(4)设置在所述基板(1)无电器元器件的部分，所述发热器件(2)所述散热膜(4)通过导热件相连。由于本实用新型的带有散热装置的电路板，在基板上设置铜箔，通过设置铜箔来对发热器件进行散热，采用这样的结构能节约空间，同时铜箔成本低，只需要用少量的材料就能达到很好的散热效果，大幅度降低生产综合成本，节约材料、保护环境。 | ||
| 申请公布号 | CN201115240Y | 申请公布日期 | 2008.09.10 |
| 申请号 | CN200720172393.X | 申请日期 | 2007.10.12 |
| 申请人 | 深圳和而泰智能控制股份有限公司 | 发明人 | 戴跃群;刘建伟;首召兵 |
| 分类号 | H05K7/20(2006.01);H05K1/02(2006.01) | 主分类号 | H05K7/20(2006.01) |
| 代理机构 | 深圳市顺天达专利商标代理有限公司 | 代理人 | 高占元 |
| 主权项 | 1、一种带有散热装置的电路板，包括基板(1)，设置在所述基板上的发热器件(2)，其特征在于，还包括设置在所述基板(1)上的散热膜(4)，所述散热膜(4)设置在所述基板(1)无电器元器件的部分，所述发热器件(2)与所述散热膜(4)通过导热件相连。 | ||
| 地址 | 518000广东省深圳市高新区科技南十路国际技术创新研究院D座10楼 | ||