发明名称 卡勾连动结构
摘要 本实用新型公开了一种卡勾连动结构,分别设置于枢接的第一壳体及第二壳体,该第一壳体具有开口,该第二壳体具有穿孔、缺槽及卡制部,该卡勾连动结构包括:按压键,穿设于所述第一壳体的开口处;转轴,安装于所述第一壳体的下方;以及卡扣件,具有导引部、卡勾部及传导部,所述传导部通过所述转轴可旋转安装于所述第一壳体的下方;其中,所述导引部位于所述按压键的下方,所述卡勾部可穿过所述穿孔卡固于所述第二壳体的卡制部内,所述传导部穿过所述缺槽抵制于所述第二壳体。本实用新型提供的卡勾连动结构,其结构简单、成本低廉且操作简便;可装配于电子数据处理器的机壳内,仅需较小的装配空间,不致影响产品的外观。
申请公布号 CN201115077Y 申请公布日期 2008.09.10
申请号 CN200720057586.0 申请日期 2007.09.28
申请人 佛山市顺德区顺达电脑厂有限公司 发明人 庄博钦
分类号 H05K5/02(2006.01);H05K5/03(2006.01) 主分类号 H05K5/02(2006.01)
代理机构 代理人
主权项 1、一种卡勾连动结构,分别设置于枢接的第一壳体及第二壳体,该第一壳体具有开口,该第二壳体具有穿孔、缺槽及卡制部,其特征在于,该卡勾连动结构包括:按压键,穿设于所述第一壳体的开口处;转轴,安装于第一壳体的下方;以及卡扣件,具有导引部、卡勾部及传导部;其中,所述导引部位于所述按压键的下方,所述卡勾部可穿过所述穿孔卡固于所述第二壳体的卡制部内,所述传导部穿过所述缺槽抵制于所述第二壳体,所述传导部通过所述转轴可旋转安装于所述第一壳体的下方。
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