| 发明名称 | 用于使用金属涂布基底表面的电镀组合物 | ||
| 摘要 | 本发明的目的是提供一种在制造集成电路的互连中特别是用于涂布铜扩散阻挡层的电镀组合物。根据本发明，所述组合物在溶剂的溶液中包括：铜离子源，其浓度为0.4～40mM；至少一种铜络合剂，其选自脂肪族伯胺、脂肪族仲胺、脂肪族叔胺、芳香胺、氮杂环和肟；铜/络合剂摩尔比为0.1～2.5，优选0.3～1.3；以及所述组合物的pH小于7，优选3.5～6.5。 | ||
| 申请公布号 | CN101263247A | 申请公布日期 | 2008.09.10 |
| 申请号 | CN200680033652.9 | 申请日期 | 2006.09.20 |
| 申请人 | 埃其玛公司 | 发明人 | 热罗姆·戴维特;乔斯·冈萨雷斯 |
| 分类号 | C25D5/24(2006.01);H01L21/288(2006.01);C25D3/38(2006.01);C25D7/12(2006.01);C25D5/54(2006.01) | 主分类号 | C25D5/24(2006.01) |
| 代理机构 | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 梁兴龙;王维玉 |
| 主权项 | 1.一种在制造集成电路的互连中特别是用于涂布铜扩散阻挡层的电镀组合物，其特征在于，所述电镀组合物在溶剂的溶液中包括：-铜离子源，其浓度为0.4～40mM，优选0.4～18mM，更优选0.4～15mM；-至少一种铜络合剂，其选自脂肪族伯胺、脂肪族仲胺、脂肪族叔胺、芳香胺、氮杂环和肟；-铜/络合剂摩尔比为0.1～2.5，优选0.3～1.3；以及-所述组合物的pH小于7，优选3.5～6.5。 | ||
| 地址 | 法国梅西 | ||