发明名称 |
小型化模块的金属盖结构 |
摘要 |
本实用新型涉及一种小型化模块的金属盖结构,该模块包括一基板及至少一组装于该基板上的SMD芯片组件,该金属盖覆盖于该SMD芯片组件外部,而该金属盖则设有一点胶孔及多个通气孔,所述的通气孔设于该点胶孔的外围,该点胶孔及所述的通气孔的位置对应于该SMD芯片组件上方,通过该点胶孔将胶体填充于该金属盖与该SMD芯片组件之间,所述的通气孔可在填充胶体时,因胶体的表面张力,使胶体停止扩散到其它芯片组件。本实用新型能让模块面积进一步缩小,提高产品竞争力,并可强化金属盖的机构强度,使金属盖不易变形,且在客户端重工拆卸时,不会因金属盖脱落而造成拆卸困扰。 |
申请公布号 |
CN201112376Y |
申请公布日期 |
2008.09.10 |
申请号 |
CN200720157196.0 |
申请日期 |
2007.08.14 |
申请人 |
环隆电气股份有限公司 |
发明人 |
李冠兴;廖国宪 |
分类号 |
H01L23/04(2006.01);H01L23/34(2006.01);H01L23/552(2006.01) |
主分类号 |
H01L23/04(2006.01) |
代理机构 |
中原信达知识产权代理有限责任公司 |
代理人 |
陈肖梅;谢丽娜 |
主权项 |
1. 一种小型化模块的金属盖结构,其特征在于,该模块包括一基板及至少一组装于该基板上且机械强度较强的SMD芯片组件,该金属盖覆盖于该SMD芯片组件外部,且于该金属盖上设有至少一点胶孔及多个通气孔,所述的通气孔设于该点胶孔的外围,该点胶孔及所述的通气孔的位置为对应于该SMD芯片组件的上方,通过该点胶孔将胶体填充于该金属盖与该SMD芯片组件之间。 |
地址 |
中国台湾南投县 |