| 发明名称 | 半导体器件及其制造方法 | ||
| 摘要 | 一种半导体器件包括基板(1)，和形成在基板(1)上的半导体结构体(2)。半导体结构体具有半导体衬底(4)和形成在半导体衬底(4)上的多个外部连接电极(5、12)。绝缘层(14)围绕着半导体结构体(2)形成在基板(1)上。硬板(15)形成在绝缘层(14)上。互连(19)连接到半导体结构体(2)的外部连接电极(5、12)。 | ||
| 申请公布号 | CN100418211C | 申请公布日期 | 2008.09.10 |
| 申请号 | CN200480022204.X | 申请日期 | 2004.12.21 |
| 申请人 | 卡西欧计算机株式会社;CMK株式会社 | 发明人 | 定别当裕康 |
| 分类号 | H01L23/31(2006.01);H01L23/16(2006.01) | 主分类号 | H01L23/31(2006.01) |
| 代理机构 | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人 | 王英 |
| 主权项 | 1. 一种半导体器件，包括：基板(1)，其具有上表面和下表面；半导体结构体(2)，形成在该基板(1)的上表面上，并且具有半导体衬底(4)和形成在该半导体衬底(4)上的多个外部连接电极(5、12)；绝缘层(14)，其具有上表面和厚度，并且其形成在该基板(1)的上表面上围绕着该半导体结构体(2)；硬板(15)，其厚度小于该绝缘层(14)的厚度并且其被掩埋在该绝缘层(14)的上表面中，使得该硬板(15)的上表面与该半导体结构体(2)的上表面和该绝缘层(14)的上表面形成单一平面；上绝缘膜(16)，形成在该半导体结构体(2)和该硬板(15)上；以及互连(19)，形成在该上绝缘膜(16)上，并连接到该半导体结构体(2)的外部连接电极(5、12)。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||