Ni/Au ELECTROPLATING METHOD WITHOUT ELECTRICAL FEED LINE AND PRINTED CIRCUIT BOARD WITH BONDING PAD MANUFACTURED THEREOF,申请号KR20060074466-传众专利搜索

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法人/股东/高管

发明名称	Ni/Au ELECTROPLATING METHOD WITHOUT ELECTRICAL FEED LINE AND PRINTED CIRCUIT BOARD WITH BONDING PAD MANUFACTURED THEREOF
摘要
申请公布号	KR100858057(B1)	申请公布日期	2008.09.10
申请号	KR20060074466	申请日期	2006.08.08
申请人		发明人
分类号	H05K3/18	主分类号	H05K3/18
代理机构		代理人
主权项
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