Halbleiteranordnungen und Verfahren zur Herstellung derselben

摘要

Halbleiteranordnungen und Verfahren zur Herstellung derselben werden offenbart. Ein bevorzugtes Ausführungsbeispiel umfasst ein Verfahren zum Ausbilden einer Isoliermaterialschicht. Das Verfahren beinhaltet ein Ausbilden einer Grenzflächenschicht, ein Entfernen eines Teilbereichs der Grenzflächenschicht, ein Ausheilen der Grenzflächenschicht und ein Ausbilden eines dielektrischen Materials über der Grenzflächenschicht.