化学机械抛光用淤浆及其形成方法和半导体器件制造方法

摘要

CMP用淤浆，它具有：液体；包含于此液体中的多种研磨粒子，此研磨粒子包含至少一种以上的有机粒子和至少一种以上的无机粒子，而此有机与无机粒子则通过热结合一体化。

主权项

1.CMP用淤浆，它包括：纯水；包含于此纯水中的多种研磨粒子，上述多种研磨粒子分别包含至少一种以上的有机粒子和至少一种以上的无机粒子，而所述有机粒子与无机粒子通过热结合而一体化，其中所述有机粒子所用材料包含从甲基丙烯酸树脂、酚醛树脂、尿素树脂、蜜胺树脂、聚苯乙烯树脂、聚缩醛树脂与聚碳酸酯树脂组成的材料组中所选出的一种，所述无机粒子包括二氧化锰、二氧化铈、铁、银、钌、钛、氧化铝与硅石中的一种。