一种应用于印制电路多层板的半固化片

摘要

本发明属于覆铜板技术领域，特别涉及一种应用于印制电路多层板的半固化片，其包括增强材料和树脂组合物，所述的增强材料为玻璃纤维纸，树脂组合物的配方按照重量份计为：树脂20～84份，填料0～35份，固化促进剂0.01～0.3份，溶剂10～45份；将树脂组合物溶液浸渍于玻璃纤维纸1～5分钟，放进140～200℃烘箱中烘烤2～10分钟，脱除溶剂后，得到一种半固化片，用于多层PCB加工的材料；防止了在多层PCB制作流程中出现基材白点和干花等问题，同时改善多层PCB经受冷热冲击后而出现分层爆板、树脂收缩、树脂空洞裂纹、白点等问题，可靠性好，且成本低廉。

主权项

1.一种半固化片，其包括增强材料和树脂组合物，其特征在于：所述的增强材料为玻璃纤维纸，树脂组合物的配方按照重量份计为：树脂20～84份填料0～35份固化促进剂0.01～0.3份溶剂10～45份；其中所述的树脂可为环氧树脂、环氧改性树脂、氰酸酯、苯并恶嗪、双马来酰亚胺、聚酰亚胺、聚四氟乙烯、酚醛树脂中的一种或几种。所述的环氧树脂为双酚A型环氧树脂。所述的环氧树脂为多官能环氧树脂或改性环氧树脂。所述的填料可为氢氧化铝、二氧化硅、碳酸钙、硅酸铝、氮化硼、高岭土、滑石粉、硫酸钡、二氧化钛、氧化锌中的任意一种。所述的固化促进剂可为双氰胺、2-甲基咪唑、2-甲基-4-乙基咪唑和2-苯基咪唑中的任意一种；所述的溶剂可为二甲基甲酰胺、乙二醇单甲醚、丁酮、丙酮、环己酮、丙二醇单甲醚、丙二醇甲醚醋酸酯和甲苯，其中优选为二甲基甲酰胺和丁酮，也可以包括其它一种或几种以任意比例混合的溶剂。