嵌入式被动元件的制造方法

摘要

本发明的嵌入式被动元件的制造方法，主要依序形成两个大小不同的光阻层，而使形成在基板上的铜箔层、电镀铜层，被蚀刻成彼此之间具有高低落差的阶梯状接触垫，并避免在均匀性不足的电镀铜层上形成电阻材料，只在阶梯状接触垫上(特别是在均匀性佳的铜箔层上)形成电阻材料，使得所形成的电阻材料，其均匀性相对提高。

主权项

1.一种嵌入式被动元件的制造方法，其特征在于，该制造方法包含：提供具有一铜箔层的一基板；在该铜箔层上形成一第一图案化光阻层，而遮蔽住部分在该铜箔层中作为一被动元件的一对接触垫；在未被该第一图案化光阻层遮蔽住的该铜箔层上，电镀一电镀铜层；在该第一图案化光阻层、部分该电镀铜层上形成一第二图案化光阻层，而遮蔽住该第一图案化光阻层、部分该电镀铜层，未遮蔽住该对接触垫之间的该电镀铜层；去除未被该第二图案化光阻层遮蔽住的该电镀铜层、该铜箔层，直到暴露出该基板；去除该第一图案化光阻层、该第二图案化光阻层，而暴露出该铜箔层、该电镀铜层彼此之间具有高低落差的一阶梯状接触垫；以及在该阶梯状接触垫、该基板上形成一被动元件材料。