| 发明名称 | 通路块的结合装置 | ||
| 摘要 | 本发明提供将上层通路块安装至下层通路块时、上层通路块的螺栓通孔与下层通路块的螺纹孔的定位容易，可减少螺栓数的通路块的结合装置。包括：隔着开口形成在上层通路块(3)上的螺栓通孔(13)和销通孔(14)；形成在下层通路块(4)上的螺纹孔(15)和非螺纹孔(16)；穿透螺栓通孔(13)并被拧入螺纹孔(15)的螺栓(11)；穿透销通孔(14)且下端部被嵌入非螺纹孔(16)的定位销(12)。在定位销(12)的下端形成有切口部(17)，在非螺纹孔(16)的开口部中形成有与该切口部(17)嵌合的突出部(18)。使螺栓(11)的拧紧力与定位销(12)下端部将非螺纹孔(16)的突出部(18)向上推的力平衡，实现均等拧紧，由此通路块(3)、(4)被结合。 | ||
| 申请公布号 | CN101223399A | 申请公布日期 | 2008.07.16 |
| 申请号 | CN200580051087.4 | 申请日期 | 2005.06.09 |
| 申请人 | 山田明 | 发明人 | 山田明 |
| 分类号 | F17D1/08(2006.01);F17D1/02(2006.01) | 主分类号 | F17D1/08(2006.01) |
| 代理机构 | 北京市金杜律师事务所 | 代理人 | 季向冈 |
| 主权项 | 1.一种通路块的结合装置，使具有向下的开口的上层通路块与具有向上的开口的下层通路块各自的开口对合，并通过螺栓将其结合，其特征在于，所述通路块的结合装置包括：螺栓通孔和销通孔，其隔着开口形成在上层通路块上；螺纹孔和非螺纹孔，其与上层通路块的螺栓通孔和销通孔分别对应地形成在下层通路块上；螺栓，其穿透上层通路块的螺栓通孔，并被拧入下层通路块的螺纹孔；定位销，其穿透上层通路块的销通孔，下端部被嵌入下层通路块的非螺纹孔，在所述定位销的下端附近形成有切口部，并且，所述非螺纹孔的直径比所述定位销下端部的直径大，嵌合在所述定位销的所述切口部中的突出部形成在所述非螺纹孔中，所述定位销的切口部与所述非螺纹孔的突出部被首先嵌合，此后螺栓被拧紧，此时，螺栓的拧紧力与定位销下端部将非螺纹孔的突出部向上推的力达到平衡，从而实现均等拧紧，通路块之间被结合。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||