| 发明名称 | 用于图像传感装置的封装模块与电子组件及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开一种用于图像传感装置的封装模块与电子组件及其制造方法。其中该封装模块包括：装置芯片，设置于下基板与上基板之间；导电层，设置于下基板的侧壁且与装置芯片绝缘；保护层，设置于导电层上，且露出位于下基板的侧壁的一部分保护层；焊盘，设置于下基板的下表面，且电连接至导电层。本发明能够解决EMI问题而无需使用用于EMI防护的金属外壳，从而降低了制造成本。 | ||
| 申请公布号 | CN101221963A | 申请公布日期 | 2008.07.16 |
| 申请号 | CN200710137029.4 | 申请日期 | 2007.07.19 |
| 申请人 | 采钰科技股份有限公司 | 发明人 | 陈腾盛;戎柏忠;林孜翰;熊信昌 |
| 分类号 | H01L27/146(2006.01);H01L23/552(2006.01);H01L21/50(2006.01);H05K1/18(2006.01);H05K3/32(2006.01);H05K9/00(2006.01) | 主分类号 | H01L27/146(2006.01) |
| 代理机构 | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人 | 陈晨 |
| 主权项 | 1.一种用于图像传感装置的封装模块，包括：下基板及相对设置的上基板；装置芯片，设置于该下基板与该上基板之间；第一导电层，设置于该下基板的第一侧壁且与该装置芯片绝缘；第一保护层，设置于该第一导电层上，且露出位于该下基板的第一侧壁的一部分第一保护层；以及第一焊盘，设置于该下基板的下表面，且电连接至该第一导电层。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹 | ||