发明名称 一种显示器件后基板的制备方法
摘要 一种显示器件后基板的制备方法,首先将有机载体、低熔点玻璃粉和无机填料搅拌、辊轧混合均匀制成低熔点玻璃粉浆料;然后在后基板玻璃的ADD电极上涂覆低熔点玻璃粉浆料进行干燥;在再低熔点玻璃涂层上涂覆功能性聚合物材料;在功能聚合物材料涂层上涂覆低熔点玻璃粉浆料进行干燥,最后在形成低熔点玻璃粉涂层/功能聚合物材料涂层/低熔点玻璃粉涂层结构的后玻璃基板上采用贴膜、曝光、显影、喷砂、烧结得到平面显示器件后基板。本发明采用同种低熔点玻璃粉浆料作为后板介质和障壁的材料,同时在介质层与障壁层中间印刷一层功能性聚合物材料涂层,从而形成低熔点玻璃粉涂层/功能聚合物材料涂层/低熔点玻璃粉涂层结构的综合功能层。
申请公布号 CN101221871A 申请公布日期 2008.07.16
申请号 CN200710307712.8 申请日期 2007.12.26
申请人 彩虹集团公司 发明人 张志刚
分类号 H01J9/00(2006.01) 主分类号 H01J9/00(2006.01)
代理机构 西安通大专利代理有限责任公司 代理人 张震国
主权项 1.一种显示器件后基板的制备方法,其特征在于:1)首先按质量百分比将20~30%的有机载体、50~60%的低熔点玻璃粉、10~30%的无机填料搅拌、辊轧混合均匀制成低熔点玻璃粉浆料;2)在后基板玻璃的ADD电极上涂覆低熔点玻璃粉浆料进行干燥,干燥后的低熔点玻璃涂层厚度为20~30μm;3)在再低熔点玻璃涂层上涂覆功能性聚合物材料,干燥后的功能聚合物材料涂层厚度为5~20μm;4)在功能聚合物材料涂层上涂覆低熔点玻璃粉浆料进行干燥,干燥后的低熔点玻璃粉涂层厚度为200~300μm;5)最后在形成低熔点玻璃粉涂层/功能聚合物材料涂层/低熔点玻璃粉涂层结构的后玻璃基板上采用贴膜、曝光、显影、喷砂、烧结得到平面显示器件后基板。
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