| 摘要 |
<p>Procédé de mesure de la température de paroi d'une ébauche (3) de récipient, comprenant les opérations consistant à : - Introduire dans l'ébauche (3) en mouvement, à l'issue d'une opération de chauffe de l'ébauche (3) au sein d'un four (4), une sonde (20) de température ; - Maintenir la sonde (20) dans l'ébauche (3) en mouvement pendant un temps prédéterminé ; - Effectuer, au moyen de la sonde (20) maintenue dans l'ébauche (3), une mesure de température sans contact sur une paroi (12) interne de l'ébauche (3) ; - Mémoriser la température ou le profil de température ainsi mesurée.</p> |
