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Procedimiento de fabricación de placas de circuito impreso con materiales base de alta conductibilidad térmica aptas para la inserción de componentes no superficiales. El procedimiento comprende como etapas esenciales de la invención el troquelado de una placa metálica (1) para obtener taladros (2) numérica y posicionalmente adecuados para la inserción de los componentes no superficiales; la disposición de la placa base metálica (1) , sobre una plantilla de aspiración (3) provista de orificios de aspiración (4) dispuestos en correspondencia con los taladros (2); el descenso del cabezal de inyección (5) de una máquina de impresión convencional sobre la placa base metálica (1) e inyección de una resina aislante (7) a través de orificios de inyección (6), mientras se evacua el aire de los taladros (2) a través de los orificios de aspiración (4); y el troquelado del conjunto así obtenido para obtener un troquelado de inserción (12) de menor diámetro que el taladro (2), inicial, correspondiente.
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