| 发明名称 | 交流发光二极体封装结构 | ||
| 摘要 | 本创作系有关于一种交流发光二极体封装结构，包括：一承载架，其包括一正极连接端、及一负极连接端；一交流发光二极体模组，系设于该承载架上，且该交流发光二极体模组系与该正极连接端及该负极连接端电性连接；以及一固晶绝缘胶层，系设于该交流发光二极体模组及该承载架之间。 | ||
| 申请公布号 | TWM374648 | 申请公布日期 | 2010.02.21 |
| 申请号 | TW098219015 | 申请日期 | 2009.10.15 |
| 申请人 | 福华电子股份有限公司 | 发明人 | 许惠雯 |
| 分类号 | H01L25/075 | 主分类号 | H01L25/075 |
| 代理机构 | 代理人 | 吴冠赐;杨庆隆;林志鸿 | |
| 主权项 | 一种交流发光二极体封装结构，包括：一承载架，其包括一正极连接端、及一负极连接端；一交流发光二极体模组，系设于该承载架上，且该交流发光二极体模组系与该正极连接端及该负极连接端电性连接；以及一固晶绝缘胶层，系设于该交流发光二极体模组及该承载架之间。 | ||
| 地址 | 台北市中山区中山北路3段22号 | ||