发明名称 |
热传导片、散热构造体及热传导片之使用方法 |
摘要 |
本发明之目的在于提供一种热传导片及其使用方法,以及散热构造体。根据本发明,可提供即使以较小的安装压力,在将热传导片夹持于发热体与散热体之间时,亦可提高其密合度,而且可重复利用的热传导片及其使用方法,以及具备此种热传导片的散热构造体。本发明之热传导片系配置于发热体H与散热体之间,藉由膨胀石墨而形成之构件,其体积密度小于1.0Mg/m3。由于体积密度低,因此将其夹持于发热体H与散热体之间加压的话,即使加压力小亦可使其轻松地被压缩,而提高与两者间的密合度。因此,因为可缩小从发热体到散热体的热阻抗,所以具有提高冷却发热体的效果。 |
申请公布号 |
TWI320844 |
申请公布日期 |
2010.02.21 |
申请号 |
TW095108723 |
申请日期 |
2006.03.15 |
申请人 |
东洋炭素股份有限公司 |
发明人 |
广濑芳明 |
分类号 |
F28F21/02;C01B31/04;G06F1/20 |
主分类号 |
F28F21/02 |
代理机构 |
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代理人 |
周良谋;周良吉 |
主权项 |
一种热传导片,配置于发热体与散热体之间,系将浸泡在液体后之天然石墨或凝析石墨进行热处理使其膨胀而成之膨胀石墨所构成之构件,其特征在于:体积密度小于1.0Mg/m3。 |
地址 |
日本 |