发明名称 半导体结构、半导体装置及其制作方法
摘要 本发明系提供一种半导体结构、半导体装置及其制作方法。其中半导体装置具有一理想化应力于通道区域之中,此半导体装置包含一闸极位于一基底上方,一第一间隙壁形成于闸极侧壁上,且在该第一间隙壁下方存在一非矽化区域,包含一凹槽的一源/汲极区域形成于上述基底之中,以及一矽化区域位于上述源/汲极区域上。一阶梯高度形成于矽化区域的一上部位与一下部位之间。凹槽与各别非矽化区域的边缘间隔一间隙距离。阶梯高度与间隙距离较佳的比例系约小于或等于3。其中非矽化区域的宽度与阶梯高度较佳的比例系约小于或等于3。
申请公布号 TWI320961 申请公布日期 2010.02.21
申请号 TW095137342 申请日期 2006.10.11
申请人 台湾积体电路制造股份有限公司 发明人 柯志欣;葛崇祜;陈宏玮;李文钦
分类号 H01L21/8232 主分类号 H01L21/8232
代理机构 代理人 洪澄文;颜锦顺
主权项 一种半导体结构,包含:一基底;一闸极,位于该基底的上方;一非矽化区域,邻接于该闸极,且设置于部分该基底上;一源/汲极区域,包含一凹槽,且该源/汲极区域位于基底之中;以及一矽化区域,于该源/汲极区域上,其中该矽化区域具有一顶部表面,其包含一下部位,及介于该下部位与该非矽化区域之间的一上部位,该下部位的一顶部表面低于该上部位的一顶部表面一个阶梯高度,其中该非矽化区域的宽度与该阶梯高度的比例小于或等于3。
地址 新竹市新竹科学工业园区力行六路8号
您可能感兴趣的专利