印刷电路板的布局结构

摘要

一种适于接合到积体电路装置的印刷电路板的布局。此布局包含：第一金属层，其配置在第一绝缘层中；以及第二金属层，其配置在第一绝缘层上方的第二绝缘层中。第一金属层与第二金属层藉由填充有导电材料的多个接触窗而彼此连接，且经排列以在印刷电路的接垫结构区和线结构区中实质上彼此平行。已连接的第一金属层和第二金属层用以作为从印刷电路板到所接合的积体电路装置的信号路径，以改进电力供应的驱动能力。

主权项

一种印刷电路板的布局，适于接合到一积体电路装置上，该印刷电路板的布局包括：一第一金属层，配置于一第一绝缘层中；以及一第二金属层，配置于该第一绝缘层上方的一第二绝缘层中，其中该第一金属层与该第二金属层藉由填充导电材料所形成的多个接触窗而彼此连接，且经排列以在该印刷电路的一接垫结构区和一线结构区中实质上彼此平行，其中已连接的该第一金属层和该第二金属层用以作为从该印刷电路板到所接合的该积体电路装置的一信号路径。