流体封装成型装置及方法

摘要

一种流体封装成型装置及方法，系于中模座与下模座分别安置上薄膜与下薄膜，并灌注流体于下薄膜上，透过阀门封闭中模座与下模座所在之真空腔体，即可利用真空帮浦机组抽取真空腔体内的气体而形成接近真空状态，续以与中模座、该下模座形成上下对接之封口座进行热压封合，使上薄膜与下薄膜之周缘于接近真空状态下一次封合而包覆流体，且流体不会有气泡残留。

主权项

一种流体封装成型装置，包含：一机座，包含一真空腔体；一阀门，用以阻隔该真空腔体与外界空间；一真空帮浦机组，连接该真空腔体，用以抽取该真空腔体内的气体而形成一接近真空状态；一下模座，用以安置一下薄膜，及盛于该下薄膜上之一流体；一中模座，用以安置一上薄膜；及一封口座，位于该真空腔体内，与该中模座、该下模座形成上下对接，用以热压封合该上薄膜与该下薄膜的周缘而包覆该流体；其中，该上薄膜与该下薄膜之周缘于该接近真空状态下热压而一次封合，且该流体不会有气泡残留。