发明名称 无断差电镀的电镀阻挡件
摘要 本创作提供一种无断差电镀的电镀阻挡件,应用于基材电镀的过程中,该基材具有电镀区以及喷涂防镀层的防镀区,该电镀阻挡件具有用以卡合至该基材上的卡合部以及自卡合部向外延伸的阻挡部,该阻挡部与该基材的电镀区形成一开口,使该阻挡部遮蔽邻近该防镀区的局部电镀区,在电镀过程中,当电镀液离子流向该基材的电镀区时,部分电镀液离子受到该阻挡部的阻挡,只能经由该开口附着于该局部电镀区,且愈逼近该防镀区,该电镀液离子的附着量愈少,即形成一由厚至薄的电镀层斜坡,如此则避免了在电镀该基材时容易在电镀区以及防镀区交界处形成断差的问题,进而确保了电镀品质。
申请公布号 TWM374467 申请公布日期 2010.02.21
申请号 TW098211031 申请日期 2009.06.19
申请人 桦玮电子科技(苏州)有限公司 中国 发明人 黄俊贤
分类号 C25D5/02 主分类号 C25D5/02
代理机构 代理人 陈昭诚
主权项 一种无断差电镀的电镀阻挡件,应用于基材电镀的过程中,该基材具有电镀区以及喷涂防镀层的防镀区,其特征在于:该电镀阻挡件具有用以卡合至该基材上的卡合部以及自卡合部向外延伸的阻挡部,该阻挡部与该基材的电镀区形成一开口,使该阻挡部遮蔽邻近该防镀区的局部电镀区。
地址 中国
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