发明名称 |
印刷电路板及设置方法 |
摘要 |
本发明公开了一种印刷电路板及设置方法,其主要包括有电路板装置与自粘性导热层。该电路板装置包括有导热绝缘层,该导热绝缘层上表面迭置有导电层,在该导电层的上表面设置有防焊油墨层,最后于该防焊油墨层的上表面设置有发光二极管,并使该发光二极管与导电层形成电性连接。而该自粘性导热层则设置在导热绝缘层11底部,并粘贴于该外壳。该发光二极管以及导电层的热量得经由导热绝缘层、自粘性导热层传导到外壳上消散,以大幅降低该印刷电路板的温度,使该印刷电路板可装置更高功率或高亮度的发光二极管。 |
申请公布号 |
CN101553082A |
申请公布日期 |
2009.10.07 |
申请号 |
CN200810027195.3 |
申请日期 |
2008.04.02 |
申请人 |
陈永丰;沈志豪 |
发明人 |
陈永丰;沈志豪 |
分类号 |
H05K1/02(2006.01)I;H05K7/20(2006.01)I;H01L23/373(2006.01)I;C09K5/08(2006.01)I;C08L21/00(2006.01)I;C08K3/36(2006.01)I;C08L83/04(2006.01)N |
主分类号 |
H05K1/02(2006.01)I |
代理机构 |
广州华进联合专利商标代理有限公司 |
代理人 |
曾旻辉;胡 杰 |
主权项 |
1.一种印刷电路板,其特征在于,该电路板包括:电路板装置;以及自粘性导热层,设置于该电路板装置的底部。 |
地址 |
中国台湾台北市潮州街60巷6号1楼 |