发明名称 |
激光加工装置及其调整方法 |
摘要 |
一种激光加工装置(1001),其具有发生激光(301)的激光发生部(101)、以及使该激光(301)相对于被加工物(106)相对移动而使激光(301)照射在被加工物(106)上的驱动部(105)。该激光(301)包括具有光点的多个激光脉冲,该光点具有长方向。驱动部(105)使激光(301)在长方向上相对于被加工物(206)相对移动而使多个激光脉冲相互交叠。该激光加工装置(1001)能够以高的生产率高质量地加工被加工物。 |
申请公布号 |
CN100546754C |
申请公布日期 |
2009.10.07 |
申请号 |
CN200680000422.2 |
申请日期 |
2006.07.13 |
申请人 |
松下电器产业株式会社 |
发明人 |
唐崎秀彦;杉山勤;本宫均 |
分类号 |
B23K26/073(2006.01)I;B23K26/06(2006.01)I;B28D5/00(2006.01)I |
主分类号 |
B23K26/073(2006.01)I |
代理机构 |
北京市柳沈律师事务所 |
代理人 |
陶凤波 |
主权项 |
1、一种激光加工装置,其具有:激光发生部,其发生激光,该激光包括具有光点的多个激光脉冲,该光点具有长方向;光学整形部,其使所述光点的所述长方向旋转;加工台,其固定被加工物;以及驱动部,其按照使所述多个激光脉冲相互交叠的方式,使具有所述光点的所述激光相对于所述被加工物相对移动而照射在固定于所述加工台的所述被加工物上,在所述被加工物上形成加工痕迹,所述光点具有旋转的所述长方向,所述光学整形部调整所述光点的所述长方向的角度而使所述加工痕迹的宽度成为最小。 |
地址 |
日本大阪府 |