发明名称 |
立体式封装结构及其制造方法 |
摘要 |
一种立体式封装结构及其制造方法,制造方法包括以下步骤:(a)提供一半导性本体;(b)在半导性本体上形成至少一个盲孔;(c)在盲孔的侧壁上形成一绝缘层;(d)在绝缘层上形成一导电层;(e)在导电层上形成一干膜;(f)在盲孔内填入焊料;(g)移除干膜;(h)图案化导电层;(i)移除半导性本体下表面的一部分及绝缘层的一部份,以暴露出导电层的一部分;(j)堆栈复数个半导性本体,并进行回焊;及(k)切割堆栈后的半导性本体,以形成复数个立体式封装结构。由此,导电层的下端是“插入”下方的半导性本体的焊料中,因而使得导电层与焊料的接合更为稳固,且接合后的立体式封装结构的整体高度可以有效地降低。 |
申请公布号 |
CN100547753C |
申请公布日期 |
2009.10.07 |
申请号 |
CN200610127547.3 |
申请日期 |
2006.09.12 |
申请人 |
日月光半导体制造股份有限公司 |
发明人 |
黄敏龙;王维中;郑博仁;余国宠;苏清辉;罗健文;林千琪 |
分类号 |
H01L21/60(2006.01)I;H01L25/00(2006.01)I;H01L23/48(2006.01)I |
主分类号 |
H01L21/60(2006.01)I |
代理机构 |
北京律诚同业知识产权代理有限公司 |
代理人 |
梁 挥;徐金国 |
主权项 |
1、一种立体式封装结构的制造方法,其特征在于包括以下步骤:(a)提供一半导体本体,该半导体本体具有一第一表面及一第二表面,该第一表面具有至少一个焊垫及一保护层,该保护层暴露出该焊垫;(b)在该半导体本体的第一表面形成至少一个盲孔;(c)在该盲孔的侧壁上形成一绝缘层;(d)形成一导电层,该导电层覆盖该焊垫、该保护层及该绝缘层;(e)在该导电层上形成一干膜,该干膜和该盲孔的相对位置开设有开口;(f)在该盲孔内填入一焊料;(g)移除该干膜;(h)图案化该导电层;(i)移除该半导体本体第二表面的一部分及该绝缘层的一部份,以暴露出该导电层的一部分;(j)堆栈多个经步骤(a)至步骤(i)处理后的半导体本体,并且进行回焊;及(k)切割该堆栈后的半导体本体,以形成复数个立体式封装结构。 |
地址 |
中国台湾高雄市 |