| 发明名称 | 柔性印刷电路衬底的冲孔加工方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种柔性印刷电路衬底的冲孔加工方法，在采用冲压用冲头未从底模的冲头孔插入到向锥状部突出的位置的较短的行程的模具的情况下，柔性印刷电路衬底的冲裁废料不飞出到底模的表面上，能从底模的锥状部依次向下方排出。在柔性印刷电路衬底(14)中，在绝缘层(17)的两面，通过铜箔(16a、16b)形成圆形焊盘，对通过虚线(A)围绕的部分进行冲孔加工，在此场合，预先通过蚀刻去除虚线(A)的内侧部分(18)的铜箔，使绝缘层(17)露出。如果通过冲压用冲头对虚线(A)部分进行冲孔加工，则由于仅仅形成绝缘层(17)，故冲裁废料的内侧部分18容易弯曲，可减缓冲裁废料和底模的回弹力、可防止冲裁废料从底模飞出的情况。 | ||
| 申请公布号 | CN100548087C | 申请公布日期 | 2009.10.07 |
| 申请号 | CN200510097411.8 | 申请日期 | 2005.12.28 |
| 申请人 | 日本梅克特隆株式会社 | 发明人 | 冈本弘彦;山口启介;篠原祐一;铃木健二 |
| 分类号 | H05K3/04(2006.01)I;B26F1/02(2006.01)I | 主分类号 | H05K3/04(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京三幸商标专利事务所 | 代理人 | 刘激扬 |
| 主权项 | 1.一种柔性印刷电路衬底的冲孔加工方法，其为在于柔性印刷电路衬底中通过冲压方式形成开口部的冲孔加工，其涉及进行该冲孔加工的部位为在绝缘层的一个面或两个面上设置铜箔的图案形成部位的场合的冲孔加工，其特征在于：在对上述开口部进行冲孔加工之前，预先通过蚀刻而去除形成上述开口部的内侧的上述图案形成部位，使上述绝缘层露出。 | ||
| 地址 | 日本国东京都 | ||