发明名称 |
晶片搬送方法和搬送装置 |
摘要 |
本发明提供一种晶片搬送方法和搬送装置,能够保持并搬送晶片而不会使晶片的被保持面受到损伤。关于保持晶片的被保持面地进行搬送的晶片搬送方法,保持垫具有与晶片的被保持面对应的大小的保持面,将该保持垫的上述保持面以与晶片的上述被保持面隔开预定间隙地对置的方式定位在晶片的上述被保持面的上侧,使水层介于晶片的上述被保持面与上述保持垫的上述保持面之间的间隙中,通过水的表面张力将晶片的上述被保持面保持在上述保持垫的上述保持面上并搬送晶片。 |
申请公布号 |
CN101552222A |
申请公布日期 |
2009.10.07 |
申请号 |
CN200910133233.8 |
申请日期 |
2009.04.02 |
申请人 |
株式会社迪思科 |
发明人 |
现王园二郎 |
分类号 |
H01L21/677(2006.01)I;H01L21/683(2006.01)I |
主分类号 |
H01L21/677(2006.01)I |
代理机构 |
北京三友知识产权代理有限公司 |
代理人 |
陈 坚 |
主权项 |
1.一种晶片搬送方法,其保持晶片的被保持面地进行搬送,其特征在于,保持垫具有与晶片的上述被保持面对应的大小的保持面,将上述保持垫的上述保持面以与晶片的上述被保持面隔开预定间隙地对置的方式定位在晶片的上述被保持面的上侧,使水层介于晶片的上述被保持面与上述保持垫的上述保持面之间的间隙中,通过水的表面张力将晶片的上述被保持面保持在上述保持垫的上述保持面上,并搬送晶片。 |
地址 |
日本东京 |