发明名称 |
基板处理装置 |
摘要 |
本发明提供一种基板处理装置,该基板处理装置具有接口区。以与接口区相邻的方式设置曝光装置。接口区包括装载兼加热单元。在曝光装置中实施了曝光处理后的基板,在第二清洗/干燥处理单元中被实施了清洗及干燥处理后,被搬入到装载兼加热单元。在装载兼加热单元中对基板进行曝光后烘干处理。 |
申请公布号 |
CN100547724C |
申请公布日期 |
2009.10.07 |
申请号 |
CN200710008180.8 |
申请日期 |
2007.01.26 |
申请人 |
大日本网目版制造株式会社 |
发明人 |
滨田哲也 |
分类号 |
H01L21/00(2006.01)I;H01L21/67(2006.01)I;H01L21/677(2006.01)I;H01L21/027(2006.01)I;G03F7/00(2006.01)I;G03F7/16(2006.01)I;G03F7/38(2006.01)I |
主分类号 |
H01L21/00(2006.01)I |
代理机构 |
隆天国际知识产权代理有限公司 |
代理人 |
徐 恕 |
主权项 |
1.一种基板处理装置,相邻于曝光装置而配置,其特征在于,具有:处理部,其用于对基板进行处理,交接部,其用于在上述处理部和上述曝光装置之间进行基板的交接,上述处理部包括感光性膜形成单元,该感光性膜形成单元在基板上形成由感光性材料形成的感光性膜;上述交接部包括:热处理单元,其对由上述曝光装置进行了曝光处理后的基板进行热处理,第一搬送单元,其在上述处理部及上述热处理单元之间搬送由上述曝光装置进行了曝光处理后的基板,第二搬送单元,其相对于上述第一搬送单元而独立设置,在上述曝光装置及上述热处理单元之间搬送由上述曝光装置进行了曝光处理后的基板;上述第二搬送单元将由上述曝光装置进行了曝光处理后的基板搬入到上述热处理单元,上述第一搬送单元将由上述热处理单元进行了热处理后的基板从上述热处理单元搬出。 |
地址 |
日本京都府京都市 |