| 发明名称 | 密封材料以及使用该密封材料的安装方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种密封材料，其具备：当在电路基板上安装比较脆弱的电子部件和/或半导体装置时能以低应力、高可靠性将其接合部以及电子部件和/或半导体装置密封的特性；和当在密封后被认为不合格时能够容易地仅仅将该电子部件和/或半导体装置修复的优良的修复特性的密封材料。该密封材料的特征在于，其至少含有(a)热固性树脂成分和(b)其固化剂成分的密封材料，其中，加热而得的固化物在-80℃以上、50℃以下的温度范围内具有玻璃化温度(Tg)。 | ||
| 申请公布号 | CN101553910A | 申请公布日期 | 2009.10.07 |
| 申请号 | CN200780044639.8 | 申请日期 | 2007.12.03 |
| 申请人 | 松下电器产业株式会社 | 发明人 | 松野行壮;山口敦史;宫川秀规 |
| 分类号 | H01L21/56(2006.01)I;C08L63/00(2006.01)I;C09K3/10(2006.01)I;H01L23/29(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/56(2006.01)I |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 李贵亮 |
| 主权项 | 1、一种密封材料，其特征在于，其至少含有(a)热固性树脂成分及(b)其固化剂成分，所述热固性树脂成分是选自环氧树脂组合物、聚氨酯树脂组合物、酚醛树脂组合物以及丙烯酸树脂组合物的组中的一种或一种以上的树脂组合物，其中，加热而得的固化物在-80℃以上、50℃以下的温度范围内具有玻璃化温度(Tg)。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||