半导体装置、布线衬底的形成方法和衬底处理装置

摘要

准备已经使支承面(201a)平坦了的衬底支座(201)，用例如真空吸附把布线形成面(1a)吸附在该支承面(201a)上，从而把半导体衬底(1)固定在衬底支座(201)上。这时，向支承面(201a)的吸附就使布线形成面(1a)强制性的平坦化，这样，布线形成面(1a)成为背面(1b)的平坦化基准面。在该状态下，对背面(1b)进行机械研磨，将背面(1b)的凸部(12)研磨除去来进行平坦化处理。这样，就能够使衬底(特别是半导体衬底)的厚度离散均一化，不会发生凹凸扭曲等不适当的情况，能够容易且廉价地实现无布线设计约束的高速平坦化。

主权项

1.一种布线衬底的形成方法，在被处理衬底的一个主面上形成布线，其特征在于，包含如下工序：第一工序，通过真空吸附，强制地使应形成所述布线的所述衬底的一个主面成为平坦的状态，在该状态下以所述衬底的一个主面为基准，对所述衬底的另一个主面实施第一机械加工，将所述衬底的另一个主面平坦化，第二工序，在所述衬底的一个主面上，形成所述布线和覆盖所述布线的绝缘膜，第三工序，以所述衬底的另一个主面为基准，对所述衬底的一个主面实施第二机械加工，使所述衬底的一个主面平坦化，以使所述布线的表面和所述绝缘膜的表面连续且平坦，所述第二机械加工是使用刨刀的切削加工。