| 发明名称 | 一种分立器件裸芯片测试与老化临时封装载体 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种分立器件裸芯片测试与老化临时封装载体，它包括电气互连衬底和为电气互连衬底提供机械支撑的夹具，夹具包括底座基板、支撑固定件、弹力盖板、盖板支撑件和螺栓固定件(或锁扣件)。支撑固定件中部开有用于容纳裸芯片的空腔；电气互连衬底被夹设在底座基板与支撑固定件之间，其中部设有显露在支撑固定件空腔内的金属凸点区，其周边设有显露在底座基板外的金属接触区；盖板支撑件活动联接在支撑固定件的上面，螺栓固定件实现盖板支撑件与支撑固定件间的连接和固定(或盖板支撑件活动联接在支撑固定件的一侧，而锁扣件相对于盖板支撑件固定联接在支撑固定件的另一侧并能与盖板支撑件相扣紧)，弹力盖板设置在盖板支撑件的内面。 | ||
| 申请公布号 | CN201322759Y | 申请公布日期 | 2009.10.07 |
| 申请号 | CN200820203915.2 | 申请日期 | 2008.11.24 |
| 申请人 | 信息产业部电子第五研究所 | 发明人 | 黄云;恩云飞;杨少华 |
| 分类号 | G01R1/02(2006.01)I;G01R31/00(2006.01)I;G01R31/28(2006.01)I;H01L21/66(2006.01)I | 主分类号 | G01R1/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 广州市深研专利事务所 | 代理人 | 陈雅平 |
| 主权项 | 1、一种分立器件裸芯片测试与老化临时封装载体，它包括电气互连衬底(3)和为所述电气互连衬底提供机械支撑的夹具，所述夹具包括底座基板(1)、支撑固定件(5)、弹力盖板(6)、盖板支撑件(7)和螺栓固定件(9)，支撑固定件(5)的中部开有用于容纳裸芯片的空腔，电气互连衬底(3)被夹设在底座基板(1)和支撑固定件(5)之间，电气互连衬底(3)中部设有显露在支撑固定件(5)空腔内的金属凸点区，电气互连衬底(3)周边设有显露在(1)外的金属接触区，盖板支撑件(7)通过螺栓固定件(9)联接在支撑固定件(5)上面，螺栓固定件(9)在其螺母控制下将盖板支撑件(7)紧压在支撑固定件(5)上，实现芯片的固定，弹力盖板(6)设置在盖板支撑件(7)的内面，其特征在于，所述弹力盖板(6)为金属件，作为电信号的引出端。 | ||
| 地址 | 510610广东省广州市天河区东莞庄路110号 | ||