树脂组合物、预浸料和贴有金属箔的层压板

摘要

本发明提供树脂组合物以及使用它的预浸料、贴有金属箔的层压板和树脂片，所述树脂组合物在维持阻燃性的同时也不降低电特性、吸湿后的耐热性等，且可用于提高了以往成为问题的成型性、铜箔剥离强度的高多层、高频率用印刷线路板，并以乙烯基化合物为基底。该树脂组合物含有：具有聚苯醚骨架的2官能性苯醚低聚物的末端乙烯基化合物(a)、萘酚芳烷基型氰酸酯树脂(b)、双酚A氰酸酯树脂(c)、溴化阻燃剂(d)和无机填充剂(e)。进一步，预浸料包含该树脂组合物和玻璃织布；贴有金属箔的层压板通过至少重叠1张以上的该预浸料，且在其一面或两面设置金属箔并层压成型而得到；以及树脂片通过在金属箔或薄膜上涂布而得到。

主权项

1.一种树脂组合物，其包含：通式(1)所示的乙烯基化合物(a)、通式(5)所示的萘酚芳烷基型氰酸酯树脂(b)、双酚A氰酸酯树脂(c)、溴化阻燃剂(d)以及无机填充剂(e)，[化学式1]式中，-(O-X-O)-由以通式(2)或通式(3)定义的结构构成；-(Y-O)-以通式(4)定义，且由1种结构或2种以上的结构无规排列而成；a、b表示0～100的整数，且至少其中的一个不为0；在树脂组合物中任选混合结构不同的2种以上的乙烯基化合物(a)；[化学式2]R₁、R₂、R₃、R₇、R₈可以相同也可以不同，为卤素原子、碳数为6以下的烷基或苯基；R₄、R₅、R₆可以相同也可以不同，为氢原子、卤素原子、碳数为6以下的烷基或苯基；[化学式3]R₉、R₁₀、R₁₁、R₁₂、R₁₃、R₁₄、R₁₅、R₁₆可以相同也可以不同，为氢原子、卤素原子、碳数为6以下的烷基或苯基；-A-为碳数为20以下的直链状、支链状或环状的2价烃基；[化学式4]R₁₇、R₁₈可以相同也可以不同，为卤素原子、碳数为6以下的烷基或苯基；R₁₉、R₂₀可以相同也可以不同，为氢原子、卤素原子、碳数为6以下的烷基或苯基；[化学式5]式中，R表示氢原子或甲基，n是平均为1～10的值。