具有附加接触焊盘的集成电路器件封装和电子装置

摘要

一种具有实质上矩形形状的半导体器件封装(10)，包括：管芯附着焊盘(12)；多个接触焊盘，设置在至少四行中；至少两个连接杆(18)，用于支撑管芯附着焊盘；半导体管芯，安装在管芯附着焊盘(12)的顶部表面上，并且其上形成有接合焊盘；多个电连接，在选定的接合焊盘(44)和相应的接触焊盘之间；封装物(28)，留下管芯附着焊盘的底部表面和接触焊盘的底部表面暴露在外；其特征在于：通过代替连接杆(18)之一而形成的附加接触焊盘(30)，其中附加接触焊盘留下至少一个连接杆用于支撑管芯附着焊盘(12)。

主权项

1.一种具有矩形形状的半导体器件封装(10)，包括：管芯附着焊盘(12)，具有顶部表面(14)和底部表面(16)；多个接触焊盘(261-26n)，设置在与封装的矩形形状相对应的至少四行中，每一个接触焊盘均具有顶部表面和底部表面；至少两个连接杆(18)，用于支撑管芯附着焊盘，直到在封装制造过程期间切分封装为止，所述连接杆具有顶部表面和底部表面，并且从管芯附着焊盘向封装的角落延伸；半导体管芯(20)，安装在管芯附着焊盘(12)的顶部表面(14)上，并且其上形成有接合焊盘(44)；多个电连接(22、24)，位于选定的接合焊盘(44)和相应的接触焊盘(261-26n)之间；封装物(28)，包裹半导体管芯(20)、管芯附着焊盘(12)的顶部表面(14)、电连接(22、24)、连接杆(18)的顶部表面和接触焊盘(261-26n)的顶部表面，并且留下管芯附着焊盘的底部表面(16)和接触焊盘的底部表面暴露在外；其特征在于：附加接触焊盘(30)，具有顶部表面和底部表面(42)，通过代替连接杆(18)之一而形成，其中附加接触焊盘留下至少一个连接杆用于支撑管芯附着焊盘(12)。