| 发明名称 | 带线圈的电路基板 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种带线圈的电路基板，在具有三层以上的布线层(11、12、13、14)的电路基板(1)中，至少在正面的布线层(11)和紧靠其下的布线层(12)上形成线圈图案(21、22)，使这些上下的线圈图案(21、22)通过导电体(23)电连接。在电路基板(1)的正面的布线层(14)上，不设置线圈图案。在这样地线圈图案(21、22)偏在于电路基板(1)的正面侧的结构中，构成为各布线层(11、12)上所形成的线圈图案(21、22)配置为厚度1mm以内。据此，成为适合于传送高频信号的结构。 | ||
| 申请公布号 | CN101553088A | 申请公布日期 | 2009.10.07 |
| 申请号 | CN200910130271.8 | 申请日期 | 2009.03.30 |
| 申请人 | 西铁城控股株式会社 | 发明人 | 内藤涉;川岛健信 |
| 分类号 | H05K1/16(2006.01)I;H01F17/00(2006.01)I;G06K19/00(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/16(2006.01)I |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 李香兰 |
| 主权项 | 1、一种带线圈的电路基板，是在具有三层布线层的电路基板上形成线圈图案的带线圈的电路基板，在除了第一主面上所设置的布线层之外的两层布线层上，分别形成所述线圈图案，所述线圈图案彼此通过导电体电连接。 | ||
| 地址 | 日本国东京都 | ||