发明名称 一种电路板焊接设备及方法
摘要 本发明涉及一种焊接设备及方法,该焊接设备包括波峰锡炉、波峰喷嘴、电路板输送装置及冷却装置,冷却装置包括冷气流生成装置、风刀管、管道及阀门,风刀管设于波峰喷嘴上方,管道连接冷气流生成装置与风刀管,阀门设于管道上,并控制通过风刀管的冷气流流量。将电路板送至焊接设备过锡,当电路板经过焊接设备的波峰喷嘴时,使焊锡波峰填充电路板通孔,焊锡充满电路板通孔后,从电路板顶面通冷气流冷却通孔内的焊锡,使到达电路板顶面的焊锡冷却凝固。采用上述焊接设备及焊接方法可使焊锡能很好地填充在电路板通孔内,从而使埋入通孔内的元件引线被焊锡很好地包覆,能有效地提高焊接强度。
申请公布号 CN101707855A 申请公布日期 2010.05.12
申请号 CN200910109615.7 申请日期 2009.11.13
申请人 深圳创维-RGB电子有限公司 发明人 甄幸文
分类号 H05K3/34(2006.01)I 主分类号 H05K3/34(2006.01)I
代理机构 深圳中一专利商标事务所 44237 代理人 张全文
主权项 一种电路板焊接设备,包括波峰锡炉、波峰喷嘴及电路板输送装置,其特征在于:所述焊接设备还包括冷却装置,所述冷却装置包括冷气流生成装置、风刀管、管道及阀门,所述风刀管设于波峰喷嘴上方,所述管道连接冷气流生成装置与风刀管,所述阀门设于管道上,并控制通过风刀管的冷气流流量。
地址 518000 广东省深圳市南山区高新南一道创维大厦A13-16