| 发明名称 | 地奈德环糊精包合物及其制备方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及地奈德环糊精包合物及其制备方法。包合物中地奈德与环糊精的分子比为2∶1～1∶10。制备方法是将地奈德乙醇溶液加入到环糊精水溶液中进行包合。与未包合的地奈德比较，地奈德环糊精包合物及用此包合物制备的制剂的稳定性显著提高。 | ||
| 申请公布号 | CN101134108B | 申请公布日期 | 2010.05.12 |
| 申请号 | CN200610114102.1 | 申请日期 | 2006.10.27 |
| 申请人 | 重庆华邦制药股份有限公司 | 发明人 | 吴应纯;李永胜;刘均胜 |
| 分类号 | A61K47/40(2006.01)I;A61K31/58(2006.01)I;A61K9/00(2006.01)I;A61P37/08(2006.01)I;A61P17/00(2006.01)I | 主分类号 | A61K47/40(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京海虹嘉诚知识产权代理有限公司 11129 | 代理人 | 张涛 |
| 主权项 | 地奈德环糊精包合物，地奈德与环糊精的分子比为2∶1～1∶10；其制备方法按以下步骤：1)将环糊精溶于水制成饱和溶液；2)将地奈德用乙醇溶解，缓慢加入到环糊精溶液中；3)搅拌或超声包合上述溶液30min～2h，滤出固体物，用乙醇洗涤后干燥。 | ||
| 地址 | 400041 重庆市九龙坡区歇台子南方花园科园四街55号 | ||