| 发明名称 | 电子微电路模块条带 | ||
| 摘要 | 本发明设计一种封装电子微电路(1)的方法，用以制造一个可通过简单的胶或焊接进行固定的电子模块。所述微电路具有一种几何形状，该形状适合于卡(19)上为微电路而设的壳体形状，和一种相应于所述卡的掩模装置(7)。所述掩模可以防止用来在该模块内保护芯片(10)涂层树脂(14)外溢。该掩模在支撑件(2)第一面(3)上与接触板(4)胶合，且掩模与芯片在第二面(6)上胶合。该掩模具有一个窗口(9)以放置芯片。 | ||
| 申请公布号 | CN1647106B | 申请公布日期 | 2010.05.12 |
| 申请号 | CN03808708.1 | 申请日期 | 2003.04.16 |
| 申请人 | FCI公司 | 发明人 | 让-皮埃尔·拉德纳;延尼克·德马奎勒;让-雅克·米施勒;克里斯托弗·马蒂厄 |
| 分类号 | G06K19/077(2006.01)I | 主分类号 | G06K19/077(2006.01)I |
| 代理机构 | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人 | 刘炳胜 |
| 主权项 | 电子微电路模块条带，其包括一掩模和一基片，在所述基片的第一面上有至少一接触区域，所述基片的第二相对面能够支撑一集成电路并且提供有露出接触盘区域的切孔，其中，所述条带还包括一第一粘合装置，用于将所述掩模的第一面保持在所述基片第二面上，并且其中，所述掩模包括：形成一窗口的切孔，所述窗口用于随后容纳所述集成电路；以及一第二粘合装置，其分布在所述掩模第二面上。 | ||
| 地址 | 法国丹尔赛 | ||