导线架中具有多段式汇流条的堆叠式芯片封装结构

摘要

本发明提供一种在导线架中具有多段式汇流条的堆叠式芯片封装结构，包含：一个由多个相对排列的内引脚群、多个外引脚群以及芯片承座所组成的导线架，其中芯片承座设置在多个相对排列的内引脚群之间，且与多个相对排列的内引脚群形成高度差；堆叠式芯片装置由多个芯片堆叠形成，设置在芯片承座上且多个芯片与多个相对排列的内引脚群形成电连接；以及一个封装体，用以包覆堆叠式芯片装置及导线架；其中导线架中包括至少一个汇流条，设置在多个相对排列的内引脚群与芯片承座之间且汇流条以多段式方式形成。

主权项

一种导线架中具有多段式汇流条的堆叠式芯片封装结构，其特征是包含：导线架，由多个相对排列的内引脚、多个外引脚以及芯片承座所组成，其中该芯片承座设置在上述多个相对排列的内引脚之间，且与上述多个相对排列的内引脚形成高度差；多芯片偏移堆叠结构固接于上述内引脚群上，且上述多芯片偏移堆叠结构具一芯片本体且该芯片本体的每一上层芯片由金属导线电性连接至设置在同一侧边缘的每一下层芯片的焊线接合区上的焊垫；封装体，包覆上述多个半导体芯片装置及该导线架，上述多个外引脚伸出该封装体外；以及至少一个汇流条，设置在上述多个相对排列的内引脚与该芯片承座之间，且该汇流条以多个金属片段所形成，其中及该芯片本体的该下层芯片的焊线接合区分别由金属导线与该内引脚群及该汇流条电性连接且该多个金属片段彼此之间以金属导线电性连接。