膜接合方法、膜接合装置以及半导体器件制造方法

摘要

本发明提供膜接合方法、膜接合装置以及半导体器件制造方法。该膜接合方法能够在不引起任何断裂的情况下接合芯片贴装膜。利用膜设置辊和膜接合辊朝着接合有表面保护胶带的晶片按压芯片贴装膜，并向辊之间的区域照射具有预定形状的激光束。在旋转移动膜设置辊和膜接合辊的同时，随着它们的移动在晶片上扫描激光束。通过跟随膜设置辊的膜接合辊，朝着晶片按压被激光束熔融的芯片贴装膜部分，以将芯片贴装膜接合到晶片。由于利用激光束来熔融芯片贴装膜从而将芯片贴装膜接合到晶片上，因此即使晶片较薄并且强度减小，也能使晶片避免例如由表面保护胶带的热收缩带来的损坏。

主权项

一种膜接合方法，包括如下步骤：在衬底上设置膜；从与该膜面向该衬底的表面相对的表面一侧，选择性照射激光束至该膜的一部分上，以选择性地熔融该膜的该部分，其中该膜的该部分设置在该衬底上；以及朝着该衬底按压处于熔融状态的该膜的该部分，以将该膜结合到该衬底。