| 发明名称 | MEMS麦克风封装结构 | ||
| 摘要 | 本实用新型所公开了一种MEMS麦克风封装结构，包括：MEMS麦克风；基板，所述基板包括一个用以承载MEMS麦克风的第一表面；金属盖，所述金属盖包括一为外围边缘部分所界定的中心部分；容室，所述容室由所述金属盖的外围边缘部分与基板连接形成；所述容室包括一能使外部声音信号进入MEMS麦克风的声孔；所述金属盖的中间部分与基板隔开形成一空腔，MEMS麦克风容置于空腔内；与现有技术相比结构简单，并可有效降低成本。 | ||
| 申请公布号 | CN201467441U | 申请公布日期 | 2010.05.12 |
| 申请号 | CN200920131246.7 | 申请日期 | 2009.04.30 |
| 申请人 | 比亚迪股份有限公司 | 发明人 | 赵静;刘辉;杨钢剑;杨云;冯卫 |
| 分类号 | H04R19/04(2006.01)I;B81B7/00(2006.01)I | 主分类号 | H04R19/04(2006.01)I |
| 代理机构 | 代理人 | ||
| 主权项 | MEMS麦克风封装结构，其特征在于：包括：MEMS麦克风；基板，所述基板包括一个用承载MEMS麦克风的第一表面；金属盖，所述金属盖包括一为外围边缘部分所界定的中心部分；容室，所述容室由所述金属盖的外围边缘部分与基板连接形成；所述容室包括一能使外部声音信号进入MEMS麦克风的声孔；所述金属盖的中间部分与基板隔开形成一空腔，MEMS麦克风容置于空腔内。 | ||
| 地址 | 518118 广东省深圳市龙岗区坪山镇横坪公路3001号 | ||