多芯片发光二极管模组结构及其制造方法

摘要

本发明公开了一种多芯片发光二极管模组结构及其制造方法，该模组包括：至少一个发光二极管芯片，其P型区域和N型区域的金属电极层上具有倒装焊金属凸点；至少一个集成电路控制芯片，例如电流电压控制芯片和防静电芯片；以及适于倒装焊的底板，该底板具有用于连接所述发光二极管芯片与集成电路控制芯片的金属线路层和用于倒装焊的凸点，所述凸点与所述发光二极管芯片上的金属凸点相对应；所述发光二极管芯片倒装焊至底板上，所述控制芯片被组装在底板上或者集成于底板之中。本发明不仅解决了大功率芯片的集中散热问题，而且，本发明采用半导体集成电路技术将控制芯片集成至倒装焊底板中，可进一步提高器件的集成度，实现不同尺寸、不同色彩的LED芯片的小型化封装。

主权项

多芯片发光二极管模组结构，其特征在于，该模组结构包括：至少一个发光二极管芯片，在发光二极管芯片的P型区域和N型区域的金属电极层上具有用于倒装焊的金属凸点；至少一个集成电路控制芯片，用于控制所述发光二极管芯片；适于倒装焊的底板，所述底板上具有用于连接所述发光二极管芯片与集成电路控制芯片的金属线路层和用于倒装焊的凸点，所述凸点与所述发光二极管芯片上的金属凸点相对应；其中，所述发光二极管芯片倒装焊至所述底板上，所述的至少一个集成电路控制芯片集成于所述的底板上或者底板之中。